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贴片机

设备名称: 贴片机
存放地点: K218
负责人: 高菲
联系方式: 0755-26640831
设备型号: MY300SX-11
购置年限: 2020年

功能介绍

在印刷好焊锡膏的电路板上贴装元器件
功能参数

1.元器件处理能力：
最小：0.4mm*0.2mm（01005）
最大：140mm*73mm*15mm
最重：140g

2.元器件包装方式：短料带、卷带包装、Tray盘包装、管式包装

3.最小引脚间距：矩形引脚元件0.1mm，球形引脚元件0.15mm

4.8mm编带供料器容量：128

5.基板处理能力：
基板尺寸范围：70mm*50mm~460mm*510mm
基板厚度范围：0.4mm~6mm
最大基板重量：4kg

6.细间距贴装精度：35μm，0.09°@Cpk=1.33（X,Y,θ）
设备预约链接

http://lab.hitsz.edu.cn
设备预约联系人

高菲
设备预约要求

经过安全准入与设备操作培训，相关物料及编程文件自备。

关注我们

地址：深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区k栋

邮箱：ecei@hit.edu.cn

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