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BGA返修台

设备名称: BGA返修台
存放地点: K218
负责人: 高菲
联系方式: 0755-26640831
设备型号: RW-SV560
购置年限: 2020年

功能介绍

返修电路板
功能参数

1、 PCB尺寸：50*70～450*450mm
2、 PCB厚度：0.5~4mm
3、适用器件尺寸：1*1~70*70mm
4、贴装精度： 0.01mm
5、上部热风最大加热功率： 1200W
6、下部热风最大加热功率： 800W
设备预约链接

http://lab.hitsz.edu.cn
设备预约联系人

高菲
设备预约要求

经过安全准入与设备操作培训

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地址：深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区k栋

邮箱：ecei@hit.edu.cn

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