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多层电路板压合机

设备名称: 多层电路板压合机
存放地点: K216
负责人: 胡一博
联系方式: 0755-86535380
设备型号:
购置年限:

功能介绍

多层电路板压合
功能参数

1.最大布线尺寸200 mm x 275 mm
2.最大层压区域229 mm x 305 mm
3.最大层压压强286 N/cm2 at 229 x 305 mm
4.最高温度250 °C (480 °F)
5.电路板层数8 层 (取决于材料和布线)
6.层压时间大约 90 min
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设备预约要求

经过安全准入与设备操作培训

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地址：深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区k栋

邮箱：ecei@hit.edu.cn

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