实验教学
课程编号 ENGG1003
课程名称 工程训练(电子工艺实习)
学时 2周
开课学期 春、夏、秋
开课专业 计算机类、电信类、机械类、材料类、自动化类、电气类
开课实验室 嵌入式系统实验室Ⅰ、嵌入式系统实验室Ⅱ 、电子硬件设计实验室、电子产品制造实验室、印制电路板制造实验室、电子封装实验室

课程简介

       工程训练(电子工艺实习)作为工程训练的重要环节,本课程是以实践为主的技术基础课,是理工科各专业的必修课。

       本课程通过电子元件认知、电子系统设计方法、电子制作工艺、电子产品焊接调试、质量检测等内容的教学,培养学生的工程素养、实践能力、和创新意识。

        课程目标对学生的能力要求如下:

        1.了解常用电子元器件的认知和选用方法;

        2.掌握常用测量仪器的使用方法;

        3.熟悉电子装焊工艺的基本原理,掌握手工电子装焊技术;

        4.掌握电子产品硬件的设计方法;

        5.掌握嵌入式软件的开发流程和编程、调试方法;

        6.了解电子制造及电子封装工艺;

        7.了解安全用电知识,学会安全操作要领

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